Dispositifs électroniques et matériels

Lec 21: Transmissive Liquid Crystal Displays

Lec 21: Écrans à cristaux liquides transmissifs

China Just Built What ASML Feared Most

La Chine vient de construire ce que l'ASML craignait le plus

La Chine A Secrètement Créé Un Transistor Sans Silicium — Même Intel Et TSMC Le Jugent Impossible

The 1-Nanometer Barrier Just Fell

La barrière du nanomètre vient de tomber

Josephson Junction and Superconducting Quantum Circuit Fabrication Process

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La Percée Chinoise à 1 Md$ Dans Le Verre Vient De Rendre L’industrie Des Puces Obsolète

#55: CHASSIS - Europäische Chiplet-Initiative, Emissionen in der Halbleiterproduktion, ALLOS Semi...

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Silicon Is Over. Meet Its Successor

Le silicium, c'est fini. Voici son successeur

The Thermodynamic AI Chip · Thomas Ahle

La puce IA thermodynamique · Thomas Ahle

PANIQUE TOTALE chez AMD et INTEL : La techno secrète d'IBM arrive !

The Lab That Decides Which Chip Technologies the World Actually Builds

Le laboratoire qui décide quelles technologies de puces le monde construit réellement

China Just Built What TSMC Said Was Impossible

La Chine vient de réaliser ce que TSMC jugeait impossible

Cette puce japonaise est 1000× plus rapide… et ne chauffe PAS

They Just Shrunk AI Data Center by 10,000x

Ils viennent de réduire un centre de données IA par 10 000

BJT Part2: Base width modulation, High Level Injection, Breakdown, Circuit Models | 2026 L13

BJT Partie 2 : Modulation de la largeur de base, Injection à haut niveau, Claquage, Modèles de circuit | 2026 L13

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Mise à l'échelle CMOS avancée : du FinFET au GAA et au CFET | 2026 L14

BJT Part1: NPN Operation, Minority Carrier Distribution & What Controls Current Gain | 2026 L12

BJT Partie 1 : Fonctionnement NPN, Distribution des Porteurs Minoritaires et Ce Qui Contrôle le Gain de Courant | 2026 L12

Huawei Just Broke the Rules of Moore's Law!

Huawei vient de violer les règles de la loi de Moore !

AMD en PLS: INTEL HAMMER LAKE ! la fin des E-Core, SMT, gros cache et GPU NVIDIA !

Le premier vrai GPU gaming chinois est là : révolution ou arnaque ?

Tearing Apart An X-Ray Machine - Nuclear Engineer Reacts to NileRed

Démontage d'une machine à rayons X - Un ingénieur nucléaire réagit à NileRed

MOSFET Part 2: Basic Operations and Key Advanced Concepts| 2026 L11

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Cette nouvelle technologie pourrait tuer TSMC et ASML.

The Terrifying Truth About TSMC's New Chips

La vérité terrifiante sur les nouvelles puces de TSMC

MOSFET Part 1: Band Diagrams, Threshold Voltage, C–V | 2026 L10

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Diode Current, Contacts & the Road to MOSFET: PN Current, Ohmic vs Schottky & MOS Capacitor | 2026L9

Courant de diode, contacts et la route vers le MOSFET : courant PN, ohmique vs Schottky et condensateur MOS | 2026L9

The Breakthrough Terrifying ASML

La percée terrifiante ASML

System-in-Package Challenges

Défis liés aux systèmes intégrés

Next Step in Semiconductor at Purdue

Prochaine étape dans le domaine des semi-conducteurs à Purdue

PN Junction : Built-In Potential, Depletion Width, Reverse Bias, Breakdown, Diode Current | 2026L8

Jonction PN : Potentiel intégré, largeur de la zone de déplétion, polarisation inverse, claquage, courant de diode | 2026L8

Why More CPUs Are Needed In Data Centers

Pourquoi les centres de données ont-ils besoin de plus de processeurs ?

New Chip Factory That Terrifies TSMC

Nouvelle usine de puces qui terrifie TSMC

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Littéralement Tout Sur la Façon Dont les Puces Informatiques Sont Fabriquées Expliqué Lentement (Pour Dormir)

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La DINGUERIE : Ce CPU ARM détruit INTEL et AMD (45000 coeurs en rack). ARM AGI CPU Neoverse 3

Qu'est-ce qu'il y a vraiment dans une carte bancaire ? | C'est Technique

Terafab 2 nm : Elon Va Sortir le GPU QUI VA DÉTRUIRE Nvidia ! 50× Plus Puissantes !

Huge Chip Breakthrough — and A Massive Warning For TSMC

Énorme percée dans les puces — et un avertissement massif pour TSMC

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Mémoire pour l'IA à la périphérie